华为正在采取措施来开发国产 HBM 存储器，这是为了规避可能的限制和确保重要组件的稳定供应链，减少对外部供应商的依赖。据报道，华为及其供应商正推进 HBM2 内存技术，这对华为 Ascend 系列处理器的人工智能应用至关重要。此外，华为正在牵头组建内存生产商联盟，计划开发国产 HBM2 内存，该联盟目前共有 2 条生产线，计划 2026 年研发和量产 HBM2 内存。
华为自研 HBM 存储器的目的是为了应对外部限制，通过加快国内生产能力的建设，以及推进 HBM2 内存技术的研发和量产，来解决阻碍其在人工智能和高性能计算领域取得进步的限制因素。同时，通过牵头组建内存生产商联盟，整合国内供应链，华为旨在突破技术限制，提升自身的技术实力和市场竞争力。
HBM 技术的重要性
HBM（高带宽存储器）技术通过缓解内存带宽瓶颈，在提升 AI 和 HPC 处理器性能方面发挥着举足轻重的作用。华为认识到这一技术的重要性，因此正在努力开发国产 HBM 存储器。HBM 技术通过先进封装技术实现了新一代内存解决方案，将多个存储芯片堆叠后和 GPU 封装在一起，实现大容量、高位宽的内存组合阵列。
HBM 技术的应用
HBM 存储芯片主要应用于数据中心等高存储器带宽需求的应用场合。例如，英伟达的人工智能芯片 H200 拥有令人惊叹的 141G 大内存，相比上一代 H100 的 80GB 内存，直接提升了 76%。H200 还搭载了首款 HBM3e(高带宽存储内存)内存，这为 AI 推理性能的提升提供了强大的支持。H200 采用了最新的 HBM3e 内存技术，总显存达到了惊人的 1.1TB。
HBM 技术的发展趋势
全球最大的两家存储器芯片制造商三星和 SK 海力士正准备将 HBM 产量提高至 2.5 倍。除了韩国双雄以外，全球第三大 DRAM 公司美光也将从 2024 年开始积极瞄准 HBM 市场。面对这波 AI 浪潮，包括科技巨头 Google、AWS 和 Meta 等正在积极自研 AI 芯片，随着互联网大厂客户自研 AI 芯片陆续推出，HBM 客户群预计还将大幅扩容。
华为与 HBM 产业链的关系
华为通过旗下深圳哈勃科技投资合伙企业参股华海诚科，一旦国内打通 HBM 制造等全部环节，公司可以顺势打入华为升腾芯片的供应链中。这意味着华为正在积极参与和支持国内 HBM 产业链的发展，通过投资和合作的方式来确保国产 HBM 存储器的生产和供应。
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